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龙图腾网获悉健鼎(湖北)电子有限公司申请的专利雷达板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119212236B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411535865.8，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权雷达板的制造方法是由陈永论;金铭杰;屈县军设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本雷达板的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种雷达板的制造方法，其包含：电镀金属铜于基板上以生成电镀层，电镀层相对于基板的表面具有第一厚度，并且电镀层具有第一区域、第二区域、及第三区域；将第一干膜铺设于第一区域及第三区域，以使第二区域不被所述第一干膜覆盖；减少第二区域的金属铜，第一区域及第三区域具有第一厚度，并且第二区域具有第二厚度；去除第一干膜，将第二干膜铺设于第一区域、第二区域、及第三区域，并且曝光位于第一区域及第二区域的第二干膜，以生成天线图形；根据天线图形蚀刻第一区域及第二区域，以生成电镀天线层。位于所述第二区域的所述电镀天线层具有较薄的电镀层厚度并于生成一天线线路时具有较好的收发信号功能。

本发明授权雷达板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种雷达板的制造方法，其特征在于，所述雷达板的制造方法包括： 一电镀步骤：电镀一金属铜于一基板上以生成一电镀层，并且所述电镀层相对于所述基板的一表面具有一第一厚度；其中，所述电镀层具有一第一区域、围绕于所述第一区域外侧的一第二区域、及围绕于所述第二区域外侧的一第三区域； 一第一干膜铺设步骤：提供一第一干膜，将所述第一干膜铺设于所述第一区域及所述第三区域，以使所述第二区域不被所述第一干膜覆盖； 一减铜步骤：减少所述第二区域的所述金属铜，以使所述第一区域及所述第三区域具有所述第一厚度，并且所述第二区域具有一第二厚度； 一第二干膜铺设步骤：去除第一干膜，将一第二干膜铺设于所述第一区域、所述第二区域、及所述第三区域，并且曝光位于所述第一区域及所述第二区域的所述第二干膜，以生成一天线图形；以及 一蚀刻步骤：根据所述天线图形蚀刻所述第一区域及所述第二区域，以生成一电镀天线层；其中，位于所述第二区域的所述电镀天线层能用于生成天线线路。

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