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龙图腾网获悉厦门钨业股份有限公司;厦门金鹭特种合金有限公司申请的专利一种纳米晶无粘结相硬质合金及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119287197B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411417217.2，技术领域涉及：B22F3/15；该发明授权一种纳米晶无粘结相硬质合金及其制备方法与应用是由张太全;叶坤雄;吴松毅;刘超;林亮亮;蔡晓康;赵妹设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种纳米晶无粘结相硬质合金及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种纳米晶无粘结相硬质合金及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：在预烧结体表面包覆至少两层金属层，然后依次进行真空烧结与热等静压烧结，得到所述纳米晶无粘结相硬质合金；所述预烧结体的相对密度为80％至92％，且预烧结体的平均晶粒尺寸为150nm以下；本发明通过在预烧结体表面包覆至少两层金属层，实现了在较低温度下将无粘结相硬质合金烧结致密，从而解决了较高温度促进烧结致密化但导致晶粒长大与较低温度抑制晶粒长大但烧结不致密的矛盾，最终能够得到平均晶粒尺寸小于200nm，且相对密度高于99.8％的纳米晶无粘结相硬质合金。

本发明授权一种纳米晶无粘结相硬质合金及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种纳米晶无粘结相硬质合金的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤： 在预烧结体表面包覆至少两层金属层，然后依次进行真空烧结与热等静压烧结，得到所述纳米晶无粘结相硬质合金； 所述预烧结体的相对密度为80%至92%，且预烧结体的平均晶粒尺寸为150nm以下； 所述至少两层金属层中，最外层金属层的熔点Tm2高于最内层金属层的熔点Tm1以及真空烧结的温度T1； 所述最内层金属层的熔点Tm1比所述真空烧结的温度T1低0℃至20℃； 所述至少两层金属层中，各金属层的熔点均高于所述热等静压烧结的温度T2； 所述最内层金属层的厚度为0.1mm至0.5mm； 所述最外层金属层的厚度为0.1mm至0.3mm； 所述真空烧结的温度T1为1430℃至1840℃； 所述热等静压烧结的温度T2比所述最内层金属层的熔点Tm1低10℃至50℃； 所述热等静压烧结的温度T2为1380℃至1810℃； 所述预烧结体的制备方法包括依次进行的混粉、成型、脱脂以及真空预烧结； 所述真空预烧结的温度T3为1450℃至1870℃； 以质量百分数计，所述纳米晶无粘结相硬质合金的成分包括：91wt%以上的WC、1wt%以下的粘结相金属以及余量的添加剂； 所述纳米晶无粘结相硬质合金的平均晶粒尺寸小于200nm。

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