上海轩田智能科技股份有限公司陈远明获国家专利权
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龙图腾网获悉上海轩田智能科技股份有限公司申请的专利一种芯片倒装的贴装装置、系统及芯片倒装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324154B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411437042.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种芯片倒装的贴装装置、系统及芯片倒装的方法是由陈远明;许成龙;姚玉鹏;陈玉林;李开相设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片倒装的贴装装置、系统及芯片倒装的方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片倒装的贴装装置，包括，直线模组；直线模组上安装旋转电机；旋转电机通过旋转轴连接一翻转头；翻转头至少包括音圈电机固定座、气嘴升降板和气嘴固定座；音圈电机固定座与旋转轴固定，音圈电机固定座与气嘴升降板通过交叉滚子直线导轨连接，气嘴升降板与气嘴固定座固定；音圈电机固定座内安装一音圈电机，音圈电机的运动头与气嘴升降板固定；气嘴固定座内安装一沿高度方向延伸的气嘴；当音圈电机的运动头驱动气嘴升降板沿高度方向往复运动时，气嘴升降板带动气嘴固定座和气嘴沿高度方向往复运动。本发明提高芯片贴装力的控制精度。
本发明授权一种芯片倒装的贴装装置、系统及芯片倒装的方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒装的贴装装置，其特征在于，所述贴装装置包括，沿长度方向延伸的直线模组； 所述直线模组上，沿宽度方向的一侧安装旋转电机；所述旋转电机通过旋转轴连接一翻转头； 所述直线模组，用于驱动所述旋转电机和所述翻转头沿长度方向往复运动；所述旋转电机，用于驱动所述翻转头绕所述旋转轴的轴线旋转； 其中，所述翻转头至少包括音圈电机固定座、气嘴升降板和气嘴固定座； 所述音圈电机固定座与所述旋转轴固定，所述音圈电机固定座与所述气嘴升降板通过交叉滚子直线导轨连接，所述气嘴升降板与所述气嘴固定座固定； 所述音圈电机固定座内安装一音圈电机；所述音圈电机的运动头与所述气嘴升降板固定，以驱动所述气嘴升降板沿高度方向往复运动； 所述气嘴固定座内安装一沿高度方向延伸的气嘴；当所述音圈电机的运动头驱动所述气嘴升降板沿高度方向往复运动时，所述气嘴升降板带动所述气嘴固定座和所述气嘴沿高度方向往复运动。
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