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龙图腾网获悉黑龙江汇芯半导体有限公司申请的专利半导体电路模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340282B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411447409.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体电路模块及其制造方法是由冯宇翔;黄浩设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体电路模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明适用于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体电路模块及其制造方法。半导体电路模块包括：金属基板；多个电路元器件，多个电路元器件配置在金属基板的预设位置处；绑定金属线，绑定金属线用于实现多个电路元器件之间电连接；封装体；电控板；限位金属底座，限位金属底座与电控板固定连接；顶出框架，顶出框架与电控板固定连接；多个限位引脚，限位引脚的一端与金属基板固定连接，限位引脚的另一端贯穿塑封结构与限位金属底座固定连接，限位引脚用于将电控板与金属基板电连接，顶出框架用于将限位引脚从限位金属底座上顶出。与现有技术相比，本发明降低半导体电路的了开发成本，解决了绝缘层分层难题，提高了半导体电路的可靠性。

本发明授权半导体电路模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体电路模块，其特征在于，所述半导体电路模块包括： 金属基板； 多个电路元器件，多个所述电路元器件配置在所述金属基板的预设位置处； 绑定金属线，所述绑定金属线用于实现所述多个电路元器件之间电连接； 封装体，所述封装体将所述金属基板、多个所述电路元器件以及所述绑定金属线封装为塑封结构； 电控板，所述电控板与所述塑封结构固定连接； 限位金属底座，所述限位金属底座与所述电控板固定连接； 顶出框架，所述顶出框架与所述电控板固定连接； 多个限位引脚，所述限位引脚的一端与金属基板固定连接，所述限位引脚的另一端贯穿所述塑封结构与所述限位金属底座固定连接，所述限位引脚用于将所述电控板与所述金属基板电连接，所述顶出框架用于将所述限位引脚从所述限位金属底座上顶出； 所述限位引脚包括固定于所述金属基板的引脚焊接部、分别固定于所述引脚焊接部相对两端且具有弹性的两个延伸部以及由两个所述延伸部向靠近所述引脚焊接部一端弯折形成的两个限位部，所述限位部贯穿所述塑封结构与所述限位金属底座固定连接； 所述顶出框架包括分别固定于所述电控板的左支架和右支架以及连接所述左支架和所述右支架的复位弹簧； 所述限位金属底座包括多个金属卡位槽，所述限位部嵌设固定于所述金属卡位槽内。

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