鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司唐芬获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利耐挠折的柔性电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119342693B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310899443.8，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权耐挠折的柔性电路板及其制备方法是由唐芬;钟浩文;许芳波设计研发完成，并于2023-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本耐挠折的柔性电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种耐挠折的柔性电路板及其制备方法。所述柔性电路板包括至少两个线路基板和位于两个线路基板之间的粘接层，粘接层具有开口。基材层的第二表面对应开口的区域设有涂层，涂层的摩擦系数小于或等于0.1，涂层用于降低相邻的两个基材层之间的摩擦力。本申请通过在基材层对应粘接层的开口的区域设置摩擦系数较小≤0.1的涂层，该涂层能降低相邻两层基材层之间的摩擦力，从而能使开口处的凸起能向旁边移动以释放应力，进而能提升柔性电路板的耐挠折性能。涂层具有较好的防粘防滑性能，能有效避免基材层之间的粘连问题，提高产品制作的良率，且涂层的附着性能强，不易脱落。
本发明授权耐挠折的柔性电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种耐挠折的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个线路基板和位于所述两个线路基板之间的粘接层；每一个所述线路基板包括基材层和形成于所述基材层表面的线路层，所述粘接层位于两个基材层之间，所述基材层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述线路层形成于所述第一表面；所述粘接层具有沿厚度方向贯穿所述粘接层的开口，所述第二表面对应所述开口的区域设有涂层，所述涂层的摩擦系数小于或等于0.1，所述涂层用于降低相邻的两个基材层之间的摩擦力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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