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龙图腾网获悉北京遥测技术研究所申请的专利一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳及其设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381347B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411299312.7，技术领域涉及：H01L23/06；该发明授权一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳及其设计方法是由高倩;唐统帅;王丽菊;管浩东;孙子明;苏付俊;刘亚威;薛廷设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳及其设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种轻质高导热石墨烯‑铝梯度封装管壳及其设计方法，包括管壳底座管壳框架、接插件开孔、封焊端口和封装盖板，管壳底座通过真空钎焊与管壳框架焊接，封装盖板与封焊端口进行封装得到封装管壳；管壳底座使用第一梯度材料，管壳框架使用第二梯度材料，第二梯度材料与封装盖板的材料均为铝合金材料，第一梯度材料中含有与第二梯度材料、封装盖板材料相同的金属成分，并且第一梯度材料中包括石墨烯。本发明利用铝合金的高强度、易加工、易涂覆等特点将石墨烯和铝合金进行复合，并通过热性能仿真与封装工艺匹配进行管壳材料梯度设计和气密性封装设计，满足轻质化、高导热使用和封装需求的同时，保证大功率微波组件能够持久可靠的工作。

本发明授权一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳及其设计方法在权利要求书中公布了：1.一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：包括与印制板焊接并进行导热的管壳底座1、连接在所述管壳底座1四周的管壳框架2、连接在所述管壳框架2上的接插件开孔3、连接在所述管壳框架2顶部的封焊端口4和通过所述封焊端口4与所述管壳框架2焊接的封装盖板5，所述管壳底座1通过真空钎焊与所述管壳框架2焊接为一体化构件，所述封装盖板5与所述封焊端口4进行封装得到封装管壳； 所述管壳底座1使用第一梯度材料，所述管壳框架2使用第二梯度材料，所述第二梯度材料与所述封装盖板5的材料均为铝合金材料，所述第一梯度材料中含有与所述第二梯度材料、所述封装盖板5材料相同的金属成分，并且所述第一梯度材料中包括石墨烯； 所述管壳底座1热导率大于铝合金、铜合金的热导率且大于所述管壳框架2的热导率，所述管壳底座1的密度小于金刚石基底复合材料的密度，所述管壳底座1密度小于3gcm3； 所述管壳底座1的印制板焊接面用于与印制板进行回流炉焊接。

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