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大连理工大学陈玉刚获国家专利权

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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种失谐整体叶盘的叶片裂纹识别方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119761110B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411809152.6,技术领域涉及:G06F30/23;该发明授权一种失谐整体叶盘的叶片裂纹识别方法是由陈玉刚;刘越;孙鑫;王矢远;高佳炫设计研发完成,并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种失谐整体叶盘的叶片裂纹识别方法在说明书摘要公布了:本发明专利提出了一种失谐整体叶盘的叶片裂纹识别方法。包含如下过程:对完整叶盘和随机失谐条件下含裂纹整体叶盘进行几何模型建模;对整体叶盘模型进行简化,构建整体叶盘集中参数模型,基于非线性接触力的方式,对含裂纹失谐整体叶盘系统进行响应分析,计算得到各叶片的稳态响应并进行分析;对完整叶片与含裂纹叶片的三维几何进行有限元模型的建立;对失谐状态下的完好叶盘和含呼吸裂纹叶盘进行共振态和非共振态振动响应,分析对应的频域响应;基于整体叶盘振动响应特性,定义整体叶盘谐波指标和针对整体叶盘叶片谐波指标,利用谐波指标可以有效地进行含裂纹叶盘裂纹的定位和识别,为裂纹在整体叶盘中的识别提供依据和指导。

本发明授权一种失谐整体叶盘的叶片裂纹识别方法在权利要求书中公布了:1.一种失谐整体叶盘的叶片裂纹识别方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1:以完好叶盘为对象建立三维几何模型,再以完好叶盘的三维几何模型为基础建立含裂纹整体叶盘的三维几何模型; 步骤2:在完好叶盘三维几何模型的基础上,从机理出发对完好叶盘构建动力学模型,在实际运行条件下,完好叶盘的一阶模态最容易被激发并引发共振,因此对完好叶盘的动力学模型进行简化,得到完好叶盘的集中参数模型; 步骤3:向完好叶盘的集中参数模型施加非线性接触力模拟呼吸裂纹,并给定失谐强度,对含呼吸裂纹整体叶盘进行稳态响应分析,计算得到各叶片的稳态响应结果,对各叶片的稳态响应结果进行分析,为步骤6的指标确定提供理论指导; 步骤4:基于完好叶片与含呼吸裂纹叶片的三维几何模型进行有限元模型的建立,得到完好叶盘和含呼吸裂纹整体叶盘的有限元模型,以满足后续的振动特性分析; 步骤5:对有限元模型给定与步骤3相同的失谐强度,对失谐状态下的完好叶盘和含呼吸裂纹整体叶盘进行共振态和非共振态振动响应,得到对应的频域响应结果,具体为:无论是在共振态还是非共振态振动下,失谐状态下不含呼吸裂纹叶片上不存在非线性特征,而失谐状态下含呼吸裂纹叶片上均出现了比较明显的谐波响应等非线性特征,表现为2、4阶谐波响应,与步骤3所得结果互相验证;步骤6:根据步骤3中叶片的稳态响应结果分析情况,以及步骤5中含呼吸裂纹叶盘的共振态和非共振态振动响应情况,定义出整体叶盘谐波指标和针对整体叶盘叶片谐波指标,整体叶盘谐波指标H为: ; 式中,Himax为叶盘上各叶片响应幅值最高的谐波响应,Hi3为叶盘上各叶片的第三阶谐波响应,Hi0为叶盘上各叶片振动响应中的基波分量,下标i表示叶片编号,N为叶片个数; 定义针对整体叶盘叶片谐波指标Hi',在确定叶盘中出现呼吸裂纹后采用该指标进行含呼吸裂纹叶片的定位,定义为 ; 式中,Hi2为整体叶盘上各叶片的第二阶谐波响应成分,Hi3为整体叶盘上各叶片的第三阶谐波响应成分,Hi0为整体叶盘上各叶片振动响应中基波分量,下标i表示叶片编号;利用谐波指标来定量描述由呼吸裂纹叶片产生的非线性特征,可以具体量化呼吸裂纹引起的振动变化,利用上述两个谐波指标可以有效地进行裂纹的识别和定位; 步骤7:通过所定义的谐波指标公式计算出整体叶盘的谐波指标,根据整体叶盘谐波指标是否大于0判断整体叶盘是否含有呼吸裂纹,若存在呼吸裂纹,则计算出针对整体叶盘叶片谐波指标,对呼吸裂纹进行定位。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人大连理工大学,其通讯地址为:116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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