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龙图腾网获悉中国人民解放军火箭军工程大学申请的专利一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119808492B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510005962.4，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置是由李洪才;周召发;张云昊;张志利;李永旭;王瑞聪;梁哲设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置，涉及惯性导航光纤陀螺技术领域，该方法将热扩散延迟响应温度模型与光纤环内部多点位的温度模型相结合，利用外界温度预测光纤环内部某一点的温度数据，再通过该点预测温度数据进一步预测出光纤环内部其他各点的温度数据。本申请中，只需要外界温度数据即可准确的得到光纤环上不同点位的温度数据，以此更清晰的反映出了光纤环内部温度场分布，为后续的光纤陀螺温度补偿提供了大量的温度数据，以便于能够更好的提升补偿精度，解决了硬件上布置温度传感器位置与个数的难题。

本发明授权一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法，其特征在于，所述基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法包括： 获取光纤陀螺所处环境的环境温度； 根据所述环境温度，应用热扩散延迟响应温度模型，确定所述光纤陀螺的光纤环内侧一目标点的预测温度；所述热扩散延迟响应温度模型是环境温度与光纤环内侧目标点的温度之间的关系模型； 根据光纤环内侧所述目标点的预测温度，应用光纤环内多点温度预测模型，确定光纤环内侧多个非目标点的预测温度；所述非目标点与所述目标点沿光纤环的轴向分布；光纤环内多点温度预测模型是目标点的温度与各非目标点的温度之间的关系模型；所述温度场拟合模型包括所述热扩散延迟响应温度模型和所述光纤环内多点温度预测模型； 其中，根据所述环境温度，应用热扩散延迟响应温度模型，确定所述光纤陀螺的光纤环内侧一目标点的预测温度，具体包括： 建立光纤陀螺的三维仿真模型； 对所述三维仿真模型分别施加不同温变速率的热载荷进行温度场仿真，记录施加每一温变速率的热载荷时，所述三维仿真模型中光纤陀螺外壳中心节点温度和光纤环内侧沿轴向分布的多个点的仿真温度；所述三维仿真模型中光纤陀螺外壳中心节点温度视为环境仿真温度； 根据不同温变速率下的环境仿真温度和光纤环内侧目标点的仿真温度进行数据拟合，得出热扩散延迟响应温度模型；所述目标点是指光纤环内侧沿轴向分布的多个点中的任意一点； 根据所述环境温度，应用热扩散延迟响应温度模型，确定所述光纤陀螺的光纤环内侧一目标点的预测温度。

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