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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于点云的漆层磨抛方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119910508B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510203528.7，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种基于点云的漆层磨抛方法及系统是由赵兴炜;蒋国焘;陶波;李聪;张代林;丁汉设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于点云的漆层磨抛方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于打磨机器人加工相关技术领域，其公开了一种基于点云的漆层磨抛方法及系统，其中方法包括：S1，获取待加工表面的点云数据形成点云模型，根据点云模型进行初始轨迹规划；S2，进行初次加工；S3，判断是否存在未加工区域，若是则获取待加工表面的图像数据；S4，将图像数据与点云数据进行融合生成彩色点云；S5，根据彩色点云提取出未加工区域，并根据未加工区域对应的点云数据进行二次轨迹规划；S6，进行二次加工；重复S3‑S6，直至待加工表面的所有区域均完成加工。本发明将图像信息与点云信息进行多模态融合，并基于提取的欠加工区域信息进行二次加工轨迹规划与执行，解决了单次加工不完全的问题，保证了加工效果。

本发明授权一种基于点云的漆层磨抛方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于点云的漆层磨抛方法，其特征在于，包括： S1，通过点云扫描仪获取待加工表面的点云数据形成点云模型，并根据所述点云模型进行漆层磨抛的初始轨迹规划； S2，根据初始轨迹规划的路径进行初次加工； S3，判断待加工表面是否存在未加工区域，若是则获取待加工表面的图像数据； S4，将图像数据与所述点云模型中的点云数据进行融合生成彩色点云； S5，根据所述彩色点云提取出待加工表面的未加工区域，并根据未加工区域对应的点云数据进行二次轨迹规划； S6，根据二次轨迹规划的路径进行二次加工； 重复S3-S6，直至待加工表面的所有区域均完成加工； S4具体包括： 在所述图像数据中选择多个定位点，获取所述定位点对应的点云数据； 根据多个所述定位点以及对应的点云数据，利用最小二乘法对点云像素投影过程中的坐标变换矩阵进行优化，获取优化后的坐标变换矩阵； 利用优化后的坐标变换矩阵进行点云数据与图像数据之间的投影变换，实现数据融合生成彩色点云； 获取优化后的坐标变换矩阵，还包括： 在所述图像数据中选择多个特征点，确定所述特征点的真实像素值； 基于定位点优化后的坐标变换矩阵，将所述点云模型投影到图像平面获得投影像素值以及对应的投影深度值； 基于所述特征点的真实像素值以及所述投影像素值，确定所述特征点最匹配的所述投影像素值，并获取对应的所述投影深度值； 基于所述特征点的真实像素值、对应的所述投影深度值以及坐标变换矩阵，获取所述特征点的生成坐标值； 获取所述生成坐标值与所述点云模型中邻近点云之间的间距作为投影点云误差； 将所述生成坐标值重投影至图像平面获取重投影像素值，并获取重投影像素值与真实像素值之间的投影像素误差； 基于所述投影点云误差和所述投影像素误差，对坐标变换矩阵进行二次优化，获取二次优化后的所述坐标变换矩阵。

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