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龙图腾网获悉名正(浙江)电子装备有限公司;安徽名正电子装备有限公司申请的专利一种半导体晶圆研磨抛光工具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120134206B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510448138.6，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种半导体晶圆研磨抛光工具是由郑勇设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆研磨抛光工具在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶圆研磨抛光工具，属于半导体抛光领域领域。包括有工作台，所述工作台的上表面中心处设置有研磨机构；所述工作台的上表面前方设置有喷液机构；所述工作台的上表面后方设置有休整机构；所述工作台的上表面右方固定设置有研磨吸取机构；所述喷液机构包括有支柱一，所述支柱一的顶端固定连接有安装臂，所述安装臂的外侧壁开设有凹口，所述安装臂的内部位于所述凹口的后方开设有液压腔，所述液压腔的内部滑动连接有活塞块一，所述活塞块一的外侧壁位于所述液压腔的内部固定连接有推杆一；进行半导体晶圆打磨时，启动电机一，带动转台旋转，通过研磨垫转动，配合喷洒到研磨垫上的研磨液实现半导体晶圆的单面打磨。

本发明授权一种半导体晶圆研磨抛光工具在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆研磨抛光工具，包括有工作台1，其特征在于：所述工作台1的上表面中心处设置有研磨机构2； 所述工作台1的上表面前方设置有喷液机构3； 所述工作台1的上表面后方设置有休整机构4； 所述工作台1的上表面右方固定设置有研磨吸取机构5； 所述喷液机构3包括有支柱一301，所述支柱一301的顶端固定连接有安装臂302，所述安装臂302的外侧壁开设有凹口303，所述安装臂302的内部位于所述凹口303的后方开设有液压腔304，所述液压腔304的内部滑动连接有活塞块一305，所述活塞块一305的外侧壁位于所述液压腔304的内部固定连接有推杆一306，所述推杆一306的前端固定连接有活动块307，所述活动块307的外侧壁固定连接有调节盒308，所述安装臂302的上表面前方固定连接有抽取泵309，所述调节盒308的内部滑动连接有中转腔310，所述中转腔310的外侧壁位于所述调节盒308的外侧固定连通有多个管头311，所述抽取泵309与所述中转腔310之间固定连通有排液管312，所述支柱一301的底端与所述工作台1的上表面固定连接； 所述研磨机构2包括有电机一201，所述电机一201的输出轴外侧壁套设有收集盘202，所述收集盘202与所述工作台1之间固定连接有多个支撑柱203，所述电机一201的输出轴顶端位于所述收集盘202的内侧固定连接有转台204，所述转台204的上表面嵌设有研磨垫205，所述电机一201的底部与所述工作台1的上表面固定连接； 所述休整机构4包括有支柱二401，所述支柱二401的顶端固定连接有轴柱402，所述轴柱402的顶端固定连接有齿轮403，所述轴柱402的外侧壁通过转轴转动连接有摆臂404，所述摆臂404的上表面前方固定连接有电机二405，所述电机二405的输出轴底端位于所述摆臂404的下方固定连接有圆盘一406，所述圆盘一406的下表面后方固定连接有圆柱407，所述圆柱407的底端固定连接有圆盘二408，所述圆柱407的外侧壁固定连接有摆动杆409，所述摆动杆409的后端位于所述摆臂404的外侧壁通过转轴转动连接有滑动套410，所述滑动套410的后表面固定连接有齿条411，所述齿条411与所述齿轮403啮合连接，所述圆盘二408的下表面固定连接有修整头416，所述支柱二401的底端与所述工作台1的上表面固定连接； 所述研磨吸取机构5包括有L形安装架501，所述L形安装架501的上表面固定连接有电机三502，所述电机三502的输出轴底端位于所述L形安装架501的内侧固定连接有电动伸缩杆503，所述电动伸缩杆503的输出端底端固定连接有研磨头504，所述L形安装架501的底部与所述工作台1的上表面固定连接。

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