河北鼎瓷电子科技有限公司金华江获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120208653B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510427315.2，技术领域涉及：C04B35/117；该发明授权一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法是由金华江;高珊;李杰;田建强;梁鹏杰;陈新桥;李磊设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板，包括以下重量份的组分：氧化铝60~70份、尖晶石20~30份、烧结助剂2~4份、分散剂1~3份、粘结剂5~10份、增塑剂2~4份、水70份；尖晶石包括重量比为1:9~9:1的镁铝尖晶石和锌尖晶石；镁铝尖晶石包括镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ，镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ中氧化镁的含量不同。通过上述技术方案，解决了相关技术中低温共烧多层陶瓷基板收缩率相对较高的问题。
本发明授权一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份的组分： 氧化铝60~70份、尖晶石20~30份、烧结助剂2~4份、分散剂1~3份、粘结剂5~10份、增塑剂2~4份、水70份； 所述尖晶石包括重量比为1:9~9:1的镁铝尖晶石和锌尖晶石； 所述镁铝尖晶石包括镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ； 所述镁铝尖晶石Ⅰ中氧化镁的质量分数为21%~25%，所述镁铝尖晶石Ⅱ中氧化镁的质量分数为31%~35%； 所述镁铝尖晶石Ⅰ和所述镁铝尖晶石Ⅱ的重量比为1~3:1。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河北鼎瓷电子科技有限公司，其通讯地址为：050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励