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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利温度控制模组、电子设备、方法及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120492278B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510976983.0，技术领域涉及：G06F11/30；该发明授权温度控制模组、电子设备、方法及存储介质是由任敬路;李德新;姜庆臣设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本温度控制模组、电子设备、方法及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种温度控制模组、电子设备、方法及存储介质，涉及计算设备技术领域。该温度控制模组包括温控托架、控制单元和能源模块，该温控托架包括加热单元和检测单元，该温度控制模组通过检测单元检测硬盘的类型、以及检测加热单元为硬盘的实测供热温度，并结合硬盘的类型和实测供热温度，通过控制单元精确调节加热单元为硬盘的供热温度，有利于提高对硬盘的温度控制的准确度；通过控制单元精确控制能源模块为温控托架供电，有利于减少能源损耗，提高能效比。

本发明授权温度控制模组、电子设备、方法及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种温度控制模组，其特征在于，包括温控托架、控制单元和能源模块，所述温控托架包括加热单元和检测单元；其中， 所述温控托架分别与所述控制单元和所述能源模块连接，所述温控托架还用于插设硬盘； 所述温控托架通过所述检测单元检测所述硬盘的类型、以及检测所述加热单元为所述硬盘的实测供热温度，并根据所述硬盘的类型和所述实测供热温度，通过所述控制单元调节所述加热单元为所述硬盘的供热温度和加热方式；不同类型的硬盘对应不同的预设供热温度； 所述能源模块包括在所述控制单元的控制下为所述温控托架供电的电源模块和备用电源，其中，在所述硬盘的实测供热温度与所述硬盘的预设供热温度之间的温度差的绝对值大于预设阈值时，所述控制单元将所述电源模块的供电状态切换为停止供电状态，以及启动所述备用电源为所述温控托架供电； 所述温控托架为多层复合结构，所述多层复合结构包括隔热层、加热和检测层和相变层； 所述隔热层用于对所述温控托架进行隔热处理； 所述加热和检测层位于所述隔热层与所述相变层之间； 所述相变层位于所述加热和检测层与所述硬盘之间；所述相变层由固相转换为液相的过程中吸收热量，相变层由液相转换为固相的过程中释放热量； 所述温度控制模组中温控托架的数量为多个，多个温控托架中任意相邻的两个温控托架的相变层之间通过能量传输单元连接； 所述任意相邻的两个温控托架的相变层之间的能量传输单元，用于所述任意相邻的两个温控托架的相变层之间的能量传输； 所述温控托架还包括空气循环器件； 所述空气循环器件朝着所述硬盘所在的方向送风； 所述空气循环器件用于在湿度大于预设湿度且温度变化速率大于预设变化速率时，加速所述温控托架内部的空气循环。

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