苏州元脑智能科技有限公司马瑞芳获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利散热模组、电子设备、方法及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120560471B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511049290.3，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权散热模组、电子设备、方法及存储介质是由马瑞芳设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热模组、电子设备、方法及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种散热模组、电子设备、方法及存储介质，涉及计算设备技术领域。该散热模组包括均温板和控温器，散热模组位于电子设备的机箱内，机箱内还包括散热器，均温板包括吸热单元和放热单元。该散热模组通过将吸热单元设计为非平面结构且非平面结构上设置有凹槽，使吸热单元通过凹槽与散热器紧密连接且吸热单元与散热器的接触面积增大，有利于提高吸热效率；通过将放热单元设计为平面结构且贴附于机箱内预设区域，有利于最大化利用机箱内空间和提高放热效率；结合吸热单元的温度、机箱内的环境温度和电子设备的负载需求，通过控温器动态调节吸热单元的温度控制参数，有利于提高散热模组对电子设备的散热效率。
本发明授权散热模组、电子设备、方法及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种散热模组，其特征在于，包括均温板和控温器，所述散热模组位于电子设备的机箱内，所述机箱内还包括散热器，所述均温板包括吸热单元和放热单元，其中， 所述吸热单元通过非平面结构与所述散热器连接，所述放热单元通过平面结构贴附于所述机箱内的预设区域，所述非平面结构上设置有凹槽，所述凹槽中设置有第一连接件；所述散热器包括热管蒸发单元，所述热管蒸发单元上设置有第二连接件；所述吸热单元通过所述第一连接件，卡接至所述热管蒸发单元的第二连接件中； 所述控温器用于获取监测数据，以及基于所述监测数据确定所述均温板的实际散热需求，并基于所述实际散热需求调节所述均温板的温度控制参数，所述监测数据包括所述均温板的温度、所述机箱的环境温度和所述电子设备的负载需求，所述负载需求包括所述电子设备的负载率，所述温度控制参数包括如下至少一项参数：吸热单元的吸热参数、吸热单元的制冷参数、相变材料的循环参数。
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