河源市富宇光电科技有限公司赵志勇获国家专利权
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龙图腾网获悉河源市富宇光电科技有限公司申请的专利一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223430869U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422401568.6,技术领域涉及:B21F1/00;该实用新型一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构是由赵志勇;林耀斌;何建威;赵志强设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,涉及建筑施工木材吊运技术领域,包括支架上连杆,包括;支架下连杆,与支架上连杆平齐,且与支架上连杆之间留有间距;pin脚,固定安装在支架上连杆和支架下连杆上,且顶部设置有功能区;支架弯折区,设置在pin脚上,且用于提供pin脚可弯折的区域,所述pin脚的数量为多个,多个所述pin脚等间距安装在支架上连杆和支架下连杆之间;本实用新型该半导体封装结构将现有直形的支架改进成拉伸弯折的框架,然后再进行封装和整形,达到一次成型,使得提高了更强的气密效果,避免后期再次的加工环节,且可达到成品SMT贴片加工的自动化生产效果,节省了生产成本和提高了生产效率。
本实用新型一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构在权利要求书中公布了:1.一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,包括支架上连杆1,其特征在于,包括; 支架下连杆2,与支架上连杆1平齐,且与支架上连杆1之间留有间距; pin脚3,固定安装在支架上连杆1和支架下连杆2上,且顶部设置有功能区5; 支架弯折区4,设置在pin脚3上,且用于提供pin脚3可弯折的区域。
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