金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司胡弘鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司申请的专利一种锡球焊接供料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223431057U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422716720.X，技术领域涉及：B23K3/06；该实用新型一种锡球焊接供料装置是由胡弘鹏;杨秀缘设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种锡球焊接供料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及锡球生产领域，涉及一种锡球焊接供料装置，本实用新型包括：下料组件、中转盘、转动分球盘、落料管和挡板，下料组件包括下料架和推动件，下料架包括环形阵列设置的储料管、进料管和下料管，储料管外侧高内侧低设置，进料管设置并连通于储料管上端，下料管设置并连通于储料管上端且位于进料管的外侧，储料管内滑动设置有推杆，推动件设置于储料管的底端之间且环设有推槽，推杆的下端位于推槽内，推动件顶部连接有气缸，中转盘位于下料管的下端，转动分球盘位于中转盘的下方，落料管设置于转动分球盘的下端，中转盘和转动分球盘上环设有通孔，其中每一组通孔与落料管和下料管贯通设置，挡板固定于落料管上且位于转动分球盘的下端。
本实用新型一种锡球焊接供料装置在权利要求书中公布了：1.一种锡球焊接供料装置，其特征在于，包括：下料组件、中转盘、转动分球盘、落料管和挡板，所述下料组件包括下料架和推动件，所述下料架包括环形阵列设置的储料管、进料管和下料管，所述储料管外侧高内侧低设置，所述进料管设置并连通于储料管上端，所述下料管设置并连通于储料管上端且位于进料管的外侧，所述储料管内滑动设置有推杆，所述推动件设置于储料管的底端之间且环设有推槽，所述推杆的下端位于推槽内，所述推动件顶部连接有气缸，中转盘位于下料管的下端，所述转动分球盘位于中转盘的下方，所述落料管设置于转动分球盘的下端，所述中转盘和转动分球盘上环设有通孔，其中所述每一组通孔与落料管和下料管贯通设置，所述挡板固定于落料管上且位于转动分球盘的下端。
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