江苏希里斯激光光子技术有限公司沈佳伟获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏希里斯激光光子技术有限公司申请的专利一种用于半导体基板的激光切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223431090U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422600487.9，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种用于半导体基板的激光切割装置是由沈佳伟;董伟设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体基板的激光切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及激光切割装置技术领域，具体为一种用于半导体基板的激光切割装置，包括激光切割装置本体、侧板和滤板，所述侧板的下部铰接有支撑框，所述支撑框的内壁前后两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内壁插接有连接块，所述滤板的顶部安装有拉块；有益效果为：通过向两侧分别打开支撑框，带动橡胶卡头沿着弧形槽的内壁滑动并脱离，从而无需操作人员借助工具即可将支撑框打开并对滤板进行清理，这不仅方便操作人员使用，还提高了清理效率，同时，连接板铰接收纳至折叠槽的内壁，并带动橡胶卡头插入卡槽的内壁，从而防止橡胶卡头受到损坏，进而提高防护效果，进一步提高激光切割装置的使用效果和实用性。
本实用新型一种用于半导体基板的激光切割装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体基板的激光切割装置，包括激光切割装置本体1、侧板2和滤板3，其特征在于：所述侧板2的下部铰接有支撑框4，所述支撑框4的内壁前后两侧均开设有安装槽10，所述安装槽10的内壁插接有连接块7，所述滤板3的顶部安装有拉块8； 前后两侧所述连接块7均与滤板3之间安装，所述滤板3插接在支撑框4的内壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏希里斯激光光子技术有限公司，其通讯地址为：210039 江苏省南京市雨花台区龙藏大道9号九号工坊B3栋2层201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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