通威微电子有限公司杨双泽获国家专利权
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龙图腾网获悉通威微电子有限公司申请的专利研磨盘和研磨设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223431434U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422945355.X，技术领域涉及：B24B37/26；该实用新型研磨盘和研磨设备是由杨双泽设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨盘和研磨设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种研磨盘和研磨设备，涉及研磨技术领域，该研磨盘包括盘体和研磨垫，研磨垫设置在盘体底侧，研磨垫用于与晶片接触，且研磨垫上设置有多个弧形沟槽和多个边缘沟槽，多个弧形沟槽相互交错，并绕研磨垫的中心呈发散状分布，每个弧形沟槽向外延伸至研磨垫的边缘，多个边缘沟槽靠近研磨盘的边缘设置，且每个边缘沟槽与弧形沟槽远离研磨垫的中心的一端连接。相较于现有技术，本实用新型提供的研磨盘，能够提高研磨效率、优化研磨质量，同时散热效果更好且减少了研磨剂和水的消耗，延长了使用寿命。
本实用新型研磨盘和研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种研磨盘，其特征在于，包括盘体110和研磨垫130，所述研磨垫130设置在所述盘体110的底侧，用于与晶片接触，且所述研磨垫130上设置有多个弧形沟槽150和多个边缘沟槽170，多个所述弧形沟槽150相互交错，并绕所述研磨垫130的中心呈发散状分布，每个所述弧形沟槽150向外延伸至所述研磨垫130的边缘，多个所述边缘沟槽170靠近所述研磨垫130的边缘设置，且每个所述边缘沟槽170与所述弧形沟槽150远离所述研磨垫130的中心的一端连接。
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