苏州皓衍电子科技有限公司梅大芬获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州皓衍电子科技有限公司申请的专利一种载带封合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223432718U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422990997.1，技术领域涉及：B65D73/02；该实用新型一种载带封合结构是由梅大芬设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种载带封合结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及载带封合结构技术领域，且公开了一种载带封合结构，在元件装载处采用气囊支撑与凸起缓冲式的防护结构，在密封膜片的上部设置有气囊凸起，通过气囊凸起的抵压支撑可有效避免元件发生晃动，并在装载槽座的下部设置有防护凸起，在遭受碰撞时利用防护凸起与碰撞物进行接触，通过形变缓冲可对装载槽座内的元件进行有效的支撑防护，大大提高了元件的运输安全性，并对密封膜片采用复合夹层结构设置，密封膜片由热封层和气膜层复合构成，并在热封层和气膜层包夹安装有韧性条带，韧性条带分布在膜片的两边侧受力处，通过韧性条带的设置可有效提高密封膜片的结构韧性，可避免剥离过程中密封膜片发生局部撕裂，使载带的工作可靠性大大提高。
本实用新型一种载带封合结构在权利要求书中公布了：1.一种载带封合结构，包括载带主体1和密封膜片2，其特征在于：所述载带主体1的上部均匀设置有定位孔3和装载槽座4，所述装载槽座4的下部设置有防护凸起5； 所述密封膜片2安装于载带主体1的后部，所述密封膜片2为复合结构设置，所述密封膜片2包含热封层6和气膜层7，所述气膜层7设置于热封层6的下部并通过热压设置有气囊凸起9，封装后所述气囊凸起9与装载槽座4内的元件的上部抵触安装，所述热封层6和气膜层7的夹层间设置有韧性条带8。
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