昆明益诚机电技术开发有限公司张蒙获国家专利权
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龙图腾网获悉昆明益诚机电技术开发有限公司申请的专利一种芯片镀膜用工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223433535U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520117303.5，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型一种芯片镀膜用工装是由张蒙;林阳;李轶民;刘艳珍;任源设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片镀膜用工装在说明书摘要公布了：本实用新型是关于一种芯片镀膜用工装，属于芯片夹持装置领域。包括底座、盖板；所述底座上设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的长度和宽度均大于芯片的长度和宽度；所述芯片放置槽内可拆卸安装有呈L形的挡片，芯片通过所述挡片压在所述芯片放置槽的一角；所述盖板盖设在所述底座上，所述盖板上设有与所述芯片放置槽位置相对应的通孔，且所述通孔的大小与芯片需要涂覆保护膜的大小相对应，所述通孔的上侧边缘设置有倒角；其中，将芯片放置于所述芯片放置槽后，所述通孔正对芯片需要涂覆保护膜的位置。本申请通过在盖板上的通孔的上边缘设置倒角，对光束的照射形成避让，从而有效避免了光影的产生，进而确保了芯片镀膜的质量。
本实用新型一种芯片镀膜用工装在权利要求书中公布了：1.一种芯片镀膜用工装，其特征在于：包括底座1、盖板2； 所述底座1上设有芯片放置槽101，所述芯片放置槽101的长度和宽度均大于芯片的长度和宽度；所述芯片放置槽101内可拆卸安装有呈L形的挡片3，芯片通过所述挡片3压在所述芯片放置槽101的一角； 所述盖板2盖设在所述底座1上，所述盖板2上设有与所述芯片放置槽101位置相对应的通孔201，且所述通孔201的大小与芯片需要涂覆保护膜的大小相对应，所述通孔201的上侧边缘设置有倒角202； 其中，将芯片放置于所述芯片放置槽101后，所述通孔201正对芯片需要涂覆保护膜的位置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆明益诚机电技术开发有限公司，其通讯地址为：654100 云南省昆明市东川区金江路延长线1号(铜都大商汇西侧)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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