研微(江苏)半导体科技有限公司何永淇获国家专利权
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龙图腾网获悉研微(江苏)半导体科技有限公司申请的专利半导体处理装置及其气体传输系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223433540U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423019730.4,技术领域涉及:C23C16/455;该实用新型半导体处理装置及其气体传输系统是由何永淇;姚丽英;王传道设计研发完成,并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体处理装置及其气体传输系统在说明书摘要公布了:本申请提供了一种半导体处理装置及其气体传输系统,涉及半导体制备技术领域。本申请在输气组件的外周设置控温组件,所述控温组件包括设置在输气组件外周的铠装结构和设置在铠装结构内且关于输气组件对称设置的加热件。根据上述设置,本申请采用铠装结构对反应源容器到半导体处理腔的输气管路以及元器件进行全程覆盖,在各段核心控温区域内,铠装结构中也可埋入可控加热件,例如通过控制加热件对铠装壳体进行加热,再由铠装壳体进行热传导,均匀地加热输气组件的输气管路以及元器件,从而保证反应源气体在传输过程中保持气态以及对应的饱和蒸汽压。
本实用新型半导体处理装置及其气体传输系统在权利要求书中公布了:1.一种半导体处理装置的气体传输系统,其特征在于,包括输气组件和控温组件,其中, 所述输气组件包括输气管路,所述输气管路由反应源容器连通至半导体处理腔,用于将反应源输送至所述半导体处理腔; 所述控温组件包括铠装结构和加热件,所述铠装结构包括由导热材料制成的铠装壳体,所述铠装壳体设置在所述输气组件的外周,并且沿着所述输气管路分段设置,每段铠装壳体通过连接件互相固定连接;所述加热件设置在所述铠装结构中,且所述加热件关于所述输气组件对称设置。
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