天津巨华电子有限公司赵健勇获国家专利权
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龙图腾网获悉天津巨华电子有限公司申请的专利陶瓷金属化薄膜电容器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436421U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422872390.3，技术领域涉及：H01G4/228；该实用新型陶瓷金属化薄膜电容器是由赵健勇设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷金属化薄膜电容器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电容器技术领域，公开了陶瓷金属化薄膜电容器，包括电容器为多层结构设计，每一层均包括外壳体、陶瓷基材、金属化层和介质层，不同层次之间通过交替堆叠的方式形成，以提高电容器的容量和电压承受能力；所述外壳体为密闭结构，内部容纳陶瓷基材和电气接触端子，用于保护电容器内部元件不受外部环境影响；所述陶瓷基材为氧化铝基材，并在其表面设置有微米级凹凸结构，以进一步增强金属化层与基材的附着力；所述外壳体上设置至少两个散热孔。本实用新型中，引脚通过焊接方式与金属化层和电气接触端子可靠连接，确保电流在各层之间均匀分布，避免电流密度不均，进一步提升了电容器的电气性能稳定性。
本实用新型陶瓷金属化薄膜电容器在权利要求书中公布了：1.陶瓷金属化薄膜电容器，其特征在于，包括： 电容器为多层结构设计，每一层均包括外壳体1、陶瓷基材4、金属化层6和介质层7，不同层次之间通过交替堆叠的方式形成，以提高电容器的容量和电压承受能力； 所述外壳体1为密闭结构，内部容纳陶瓷基材4和电气接触端子3，用于保护电容器内部元件不受外部环境影响； 所述陶瓷基材4为氧化铝基材，并在其表面设置有微米级凹凸结构，以进一步增强金属化层6与基材的附着力； 所述外壳体1上设置至少两个散热孔5，所述散热孔5的直径为2mm，且散热孔均匀分布，以提高电容器的热散发能力； 引脚2由镀锡铜材质制成，且引脚2通过焊接方式与金属化层6电气连接。
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