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龙图腾网获悉均华精密工业股份有限公司申请的专利芯片剥离系统及芯片推顶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436496U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422814039.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型芯片剥离系统及芯片推顶装置是由林语尚;刘黄颂凯;吴健平设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片剥离系统及芯片推顶装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片剥离系统及芯片推顶装置。芯片推顶装置能用来推顶晶圆的第一芯片或第二芯片。芯片推顶装置包括载台、顶针座结构、及壳体。顶针座结构包括第一推顶机构、第二推顶机构、内顶针座、多个第一顶针、外顶针座及多个第二顶针。壳体具有对应于多个第一顶针及多个第二顶针的多个顶针孔。当第一推顶机构沿预设方向移动推升内顶针座时，多个第一顶针穿出顶针孔而推顶第一芯片。当第二推顶机构沿预设方向移动时，内顶针座及外顶针座同时被推升，多个第一顶针及多个第二顶针穿出顶针孔而推顶第二芯片。由此，待处理对象不需通过转移即可通过芯片推顶装置顶出第一芯片或第二芯片，从而避免其在转移过程中损坏，如：粘着膜的特性改变。

本实用新型芯片剥离系统及芯片推顶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片剥离系统，其特征在于，所述芯片剥离系统包括： 一待处理对象，包括一粘着膜及黏接于所述粘着膜的一晶圆；其中，所述晶圆包括多个第一芯片、及间隔于多个所述第一芯片的多个第二芯片，并且每个所述第二芯片的尺寸大于任一个所述第一芯片的尺寸； 一工作台，用来固定所述粘着膜；以及 一芯片推顶装置，设置于所述工作台内，用以推顶所述晶圆上各个所述第一芯片、或各个所述第二芯片，所述芯片推顶装置包括： 一载台； 一顶针座结构，设置于所述载台的一侧，所述顶针座结构包括： 一第一推顶机构，能够选择性地沿一预设方向移动； 一第二推顶机构，设置于所述第一推顶机构的外侧；其中，所述第二推顶机构能够选择性地沿所述预设方向移动； 一内顶针座及多个第一顶针，所述内顶针座连接于所述第一推顶机构及所述第二推顶机构，多个所述第一顶针固定于所述内顶针座；及 一外顶针座及多个第二顶针，所述外顶针座设置于所述内顶针座的外侧并连接于所述第二推顶机构，多个所述第二顶针固定于所述外顶针座；及 一壳体，连接于所述载台，并且所述壳体包覆所述顶针座结构，所述壳体具有多个顶针孔，所述壳体的位置分别对应于多个所述第一顶针及多个所述第二顶针； 其中，当所述第一推顶机构沿所述预设方向移动、并且所述第二推顶机构未移动时，所述第一推顶机构推升所述内顶针座，以使多个所述第一顶针穿出相应所述顶针孔而用以推顶所述第一芯片； 其中，当所述第二推顶机构沿所述预设方向移动时，所述内顶针座及所述外顶针座同时被推升，以使多个所述第一顶针及多个所述第二顶针穿出相应所述顶针孔而用以推顶所述第二芯片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人均华精密工业股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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