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龙图腾网获悉深圳市万福达智能装备有限公司申请的专利高精度自动化半导体固晶机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436497U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422837368.5，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型高精度自动化半导体固晶机是由李铭;黄新源;王申申;万傲梅;向红珍;叶家豪设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本高精度自动化半导体固晶机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及固晶机技术领域，具体为一种高精度自动化半导体固晶机，包括设置在机架上的进料组件、晶元组件、顶针组件、固晶邦头组件、点胶组件、固晶平台组件及下料组件，固晶平台组件用于承接印刷电路板的承接工位尺寸可调，且固晶邦头组件将芯片转运至固晶平台组件上的印刷电路板上安装，其中，中转平台用于实施对固晶邦头组件转运的芯片进行角度的调整，底部飞拍组件设置在机架上且用于对固晶邦头组件转运的芯片进行拍摄，固晶平台组件用于承接印刷电路板的承接工位尺寸可调，以提高固晶范围，中转平台实施对芯片进行角度及位置的调整，以对芯片进行初次定位，底部飞拍组件对固晶邦头组件上的芯片进行再次拍摄定位，确保固定封装精度及稳定性。

本实用新型高精度自动化半导体固晶机在权利要求书中公布了：1.高精度自动化半导体固晶机，其特征在于，包括： 机架； 进料组件，设于所述机架上且用于将未固晶的印刷电路板输送到固晶平台组件上； 晶元组件，设于所述机架上且用于将晶环运输至取晶位置； 顶针组件，设于所述晶元组件上且用于将晶环上的芯片顶起； 固晶邦头组件，设于所述机架上且用于将所述顶针组件顶起的芯片吸附并转运； 点胶组件，设置在所述固晶平台组件旁侧且实施对所述固晶平台组件上的印刷电路板进行点胶操作； 所述固晶平台组件用于承接印刷电路板的承接工位尺寸可调，且所述固晶邦头组件将芯片转运至所述固晶平台组件上的印刷电路板上安装； 下料组件，用于将固晶完成的印刷电路板转运出所述固晶平台组件； 其中，还包括中转平台，设于所述机架上且用于实施对所述固晶邦头组件转运的芯片进行角度的调整； 底部飞拍组件，设置在所述机架上且用于对所述固晶邦头组件转运的芯片进行拍摄。

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