天津中科晶禾电子科技有限责任公司周猛获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利一种键合头及键合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436498U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422888657.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种键合头及键合装置是由周猛;高智伟;母凤文;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种键合头及键合装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于微电子封装技术领域，公开一种键合头及键合装置。键合头包括固定座、加热件、吸附组件和芯片工装，固定座设有容纳腔；加热件设置于容纳腔；吸附组件包括吸附件、压接件和第一紧固件，压接件的一端压接于吸附件，使吸附件压接于加热件，第一紧固件穿过压接件的另一端并与固定座螺纹连接；吸附件内设有第一吸附气路和第二吸附气路；芯片工装内设有第三吸附气路，芯片工装通过第一吸附气路吸附于吸附件，第二吸附气路与第三吸附气路连通，芯片工装设有凸台，第三吸附气路的吸附口设于凸台，用于吸附芯片。本实用新型可减少热膨胀以及部件采用约束力较强的刚性连接对键合界面的平行度的影响，并保证键合效果，此外，键合操作方便。
本实用新型一种键合头及键合装置在权利要求书中公布了：1.一种键合头，其特征在于，包括： 固定座1，设有容纳腔； 加热件2，设置于所述容纳腔； 吸附组件3，包括吸附件31、压接件32和第一紧固件33，所述压接件32的一端压接于所述吸附件31，使所述吸附件31压接于所述加热件2，所述第一紧固件33穿过所述压接件32的另一端并与所述固定座1固定连接；所述吸附件31内设有第一吸附气路311和第二吸附气路312； 芯片工装4，所述芯片工装4内设有第三吸附气路41，所述芯片工装4通过所述第一吸附气路311吸附于所述吸附件31，所述第二吸附气路312与所述第三吸附气路41连通，所述芯片工装4设有凸台42，所述第三吸附气路41的吸附口设置于所述凸台42，用于吸附芯片100。
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