江苏天芯微半导体设备有限公司赵南获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏天芯微半导体设备有限公司申请的专利晶圆传输腔及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436502U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422066209.X，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型晶圆传输腔及半导体设备是由赵南设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆传输腔及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆传输腔以及半导体设备，包括：腔体，所述腔体包括侧壁、顶盖和下底，所述顶盖和所述下底之间形成用于传送晶圆的传送空间；机械手组件，所述机械手组件旋转固定于所述腔体的所述下底，用于对所述晶圆进行传输；至少一冷却模组，所述冷却模组设置于所述下底，位于所述机械手组件的旋转中心和所述负载锁定腔的连线上，用于承载所述晶圆并通过液冷对所述晶圆进行冷却降温；其中，所述腔体的所述顶盖设置有冷却气体喷嘴，所述冷却气体喷嘴设置于所述冷却模组的上方，用于对所述晶圆进行冷却。本实用新型通过冷却模组的液冷以及冷却气体的气冷的双重降温方式，来提高所述晶圆的降温效率。
本实用新型晶圆传输腔及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传输腔，应用于半导体设备，所述晶圆传输腔与负载锁定腔相连通，其特征在于，所述晶圆传输腔包括： 腔体，所述腔体包括侧壁、顶盖和下底，所述顶盖设置于所述下底上方，侧壁围绕所述顶盖和下底，所述顶盖和所述下底之间形成用于传送晶圆的传送空间； 机械手组件，所述机械手组件旋转固定于所述腔体的所述下底，所述机械手组件的旋转中心与所述腔体的中心重合，用于对所述晶圆进行传输； 至少一冷却模组，所述冷却模组设置于所述下底，位于所述机械手组件的旋转中心和所述负载锁定腔的连线上，用于承载所述晶圆并通过液冷对所述晶圆进行冷却降温； 其中，所述腔体的所述顶盖设置有冷却气体喷嘴，所述冷却气体喷嘴设置于所述冷却模组的上方，用于对所述晶圆进行冷却。
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