江苏天芯微半导体设备有限公司丁科允获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏天芯微半导体设备有限公司申请的专利一种半导体设备用晶圆传送机械手及晶圆传输腔获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436503U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422613835.6，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种半导体设备用晶圆传送机械手及晶圆传输腔是由丁科允;罗建设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体设备用晶圆传送机械手及晶圆传输腔在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体设备用晶圆传送机械手，包括：本体，所述本体为长方形；其中，所述本体包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和第二侧面相对，所述第一侧面设置晶圆承载区，第二侧面设置固定部；所述本体还包括第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和第四侧面相对；所述晶圆承载区为设置在本体上表面的与晶圆适配的下凹部；所述本体内部还设置冷却通路，所述冷却通路的入口和出口设置于靠近所述第二侧面；所述冷却通路包括第一通路和第二通路，所述第一通路沿着第三侧面延申，所述第二通路部分沿着第四侧面延申。本实用新型的机械手设置冷却通路，可以均匀且快速地给晶圆降温。
本实用新型一种半导体设备用晶圆传送机械手及晶圆传输腔在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备用晶圆传送机械手，其特征在于，包括： 本体，所述本体为长方形； 其中，所述本体包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和第二侧面相对，所述第一侧面设置晶圆承载区，第二侧面设置固定部；所述本体还包括第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和第四侧面相对； 所述晶圆承载区为设置在本体上表面的与晶圆适配的下凹部； 所述本体内部还设置冷却通路，所述冷却通路的入口和出口设置于靠近所述第二侧面；所述冷却通路包括第一通路和第二通路，所述第一通路沿着第三侧面延申，所述第二通路部分沿着第四侧面延申。
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