矽品精密工业股份有限公司陈鼎濠获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436513U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422644402.7，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子封装件是由陈鼎濠;王宣人;洪维伸;赖晓萍设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要在多个电子元件之间的切割道上设置应力缓冲件，接着形成包覆该多个电子元件及该应力缓冲件的包覆层，之后移除该应力缓冲件，以及沿该切割道进行切割以分离各该电子元件，通过减少包覆层的用量，避免发生翘曲问题。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 多个电子元件，各该电子元件具有相对的第一侧及第二侧，其中，该第一侧形成有多个第一导电凸块，该第二侧形成有多个第二导电凸块，且各该电子元件之间以切割道相互间隔； 应力缓冲件，设于该切割道上；以及 包覆层，用以包覆该多个电子元件及该应力缓冲件，并使该应力缓冲件的端面外露出该包覆层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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