广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院蔡择贤获国家专利权
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龙图腾网获悉广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院申请的专利一种高效散热的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436514U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422070427.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种高效散热的封装结构是由蔡择贤;曹周;朱成昆;孙巧玉;桑林波;王仁怀;李凤珍;高爽;熊丽萍设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种高效散热的封装结构，其包括包括封装体，所述封装体自下而上分别包括框架、芯片以及塑封材料层，框架和芯片的接触部具有用于支撑和固定的结合材，所述芯片和框架之间还通过键合线材连接；所述塑封材料层的上部设有阵列排列的坑槽，相邻坑槽之间具有凸起。本实用新型通过上述方案，在封装体的塑封材料层表面设计坑槽，增加凸起以增加与空气接触的面积，大大提高了散热能力。
本实用新型一种高效散热的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高效散热的封装结构，其特征在于：包括封装体，所述封装体自下而上分别包括框架、芯片以及塑封材料层，框架和芯片之间的接触部具有用于支撑和固定的结合材，所述芯片和框架之间还通过键合线材连接；所述塑封材料层的上部设有阵列排列的坑槽，相邻坑槽之间具有凸起； 所述坑槽的深度小于预设高度，预设高度=塑封体的总厚度-框架的厚度-框架和芯片之间的结合材的厚度-键合线材的弧高-0.10mm； 所述凸起的宽厚比大于0.8； 所述凸起的形状是长方体、圆柱体或者棱台状。
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