日月新半导体(威海)有限公司钱进获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(威海)有限公司申请的专利多芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436516U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422944134.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型多芯片封装结构是由钱进;刘振东;田亚南;刘欢设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多芯片封装结构，包括：框架，所述框架包括基岛以及与所述基岛间隔设置的引脚组；导热体，设置于所述基岛的第一表面上，所述导热体包括一导电层；第一芯片，设置于所述导热体的导电层上且与所述引脚组电连接；第二芯片，设置于所述基岛的第一表面上，且与所述导热体的导电层以及所述第一芯片电连接；以及塑封体，至少包裹部分所述基岛和部分所述引脚组设置。本实用新型的多芯片封装结构，其能够实现多芯片串联封装，且具有高压内绝缘设计，提高芯片工作效率。
本实用新型多芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括： 框架，所述框架包括基岛以及与所述基岛间隔设置的引脚组； 导热体，设置于所述基岛的第一表面上，所述导热体包括一导电层； 第一芯片，设置于所述导热体的导电层上且与所述引脚组电连接； 第二芯片，设置于所述基岛的第一表面上，且与所述导热体的导电层以及所述第一芯片电连接；以及 塑封体，至少包裹部分所述基岛和部分所述引脚组设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(威海)有限公司，其通讯地址为：264200 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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