宝虹科技股份有限公司吕理宏获国家专利权
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龙图腾网获悉宝虹科技股份有限公司申请的专利集成电路电连接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436517U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422849305.1，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型集成电路电连接结构是由吕理宏;游克强;余兴政设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路电连接结构在说明书摘要公布了：一种集成电路电连接结构，包括一阵列电极及一绝缘层，该阵列电极具有多个并排的导电柱，多个该导电柱彼此间隔且分别具有一第一电连接端与一第二电连接端，该绝缘层充填于多个该导电柱之间且让相邻的该导电柱绝缘，该绝缘层具有一第一表面及一第二表面，该第一表面切齐该导电柱的该第一电连接端，该第二表面切齐该导电柱的该第二电连接端，该集成电路电连接结构设置于一印刷电路板上且该第一或该第二电连接端分别电性连接该印刷电路板上的一或多个电路，该导电柱形成该印刷电路板上的该电路与一或多个晶片之间的一电连接路径。
本实用新型集成电路电连接结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路电连接结构，其特征在于，包括： 一阵列电极，该阵列电极具有多个并排的导电柱，多个该导电柱彼此间隔地设置且分别具有一第一电连接端与一背对该第一电连接端的第二电连接端；以及 一绝缘层，该绝缘层充填于多个该导电柱之间且让相邻的该导电柱绝缘，该绝缘层具有一切齐该导电柱的该第一电连接端的第一表面及一切齐该导电柱的该第二电连接端的第二表面； 其中，该集成电路电连接结构设置于一印刷电路板上且该第一电连接端或该第二电连接端分别电性连接该印刷电路板上的一或多个电路，该导电柱形成该印刷电路板上的该电路与一或多个晶片之间的一电连接路径。
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