厦门市铂联科技股份有限公司王文宝获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门市铂联科技股份有限公司申请的专利一种采样分支电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436662U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422408477.5，技术领域涉及：H01M50/569；该实用新型一种采样分支电路板是由王文宝;钟建莹;李阳;郑泳君设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采样分支电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种采样分支电路板，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组采样分支焊盘组包括位于正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于背面的焊接区；焊接区延伸到两侧边缘，加锡区上设置有至少一个贯穿至焊接区的搪锡孔；每个爬锡区于FPC采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至焊接区的半圆孔。本实用新型可通过爬锡状态方便地确认焊接质量，可大大减少虚焊的发生，大大减少安全风险。
本实用新型一种采样分支电路板在权利要求书中公布了：1.一种采样分支电路板，其特征在于，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于所述采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在所述FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组所述采样分支焊盘组包括位于所述采样分支电路板正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于所述采样分支电路板背面的焊接区；所述焊接区延伸到所述FPC采样主体焊接区的两侧边缘，所述加锡区上设置有至少一个贯穿至所述焊接区的搪锡孔；每个所述爬锡区于所述FPC采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至所述焊接区的半圆孔。
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