南京国睿微波器件有限公司孙俊峰获国家专利权
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龙图腾网获悉南京国睿微波器件有限公司申请的专利一种小型化带线环行器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436675U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422958079.0，技术领域涉及：H01P1/387；该实用新型一种小型化带线环行器是由孙俊峰;华韡;陆鹏设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种小型化带线环行器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及环行器技术领域，具体为一种小型化带线环行器，本实用新型采用陶瓷铁氧体异质嵌套工艺、薄膜电路工艺、MEMS键合工艺有机相结合实现小型化的带线结构环行器。不仅具有传统带线环行器的耐功率高，信号屏蔽性好，工作带宽大，损耗低等优势，也具有了微带线环行器的体积小，加工精度高，一致性好，适用于微组装工艺，适合大规模生产和应用的优势。
本实用新型一种小型化带线环行器在权利要求书中公布了：1.一种小型化带线环行器，包括磁钢1、第一层基片结构2、第二层基片结构3和磁性金属载片4，其特征在于：所述磁性金属载片4顶部安装有第二层基片结构3，所述第二层基片结构3顶部连接有第一层基片结构2，所述第一层基片结构2顶部设置有磁钢1； 所述第一层基片结构2包括第一陶瓷基片5、第一金属屏蔽层7、第一金属化通孔13、第一铁氧体8和第一内导体14，所述第一陶瓷基片5顶部表面设置有第一金属屏蔽层7，所述第一陶瓷基片5内部中间设置有第一铁氧体8，所述第一铁氧体8和第一陶瓷基片5底部表面之间设置有第一内导体14，且第一内导体14一端延伸至第一陶瓷基片5底部表面边缘，所述第一陶瓷基片5底部表面于第一内导体14两侧设置有若干个第一金属化通孔13； 所述第二层基片结构3包括第二陶瓷基片11、第二铁氧体9、第二内导体10和第二金属化通孔12，所述第二陶瓷基片11底部设置有第二金属屏蔽层15，所述第二陶瓷基片11中间设置有第二铁氧体9，所述第二陶瓷基片11和第二铁氧体9顶部表面之间设置有第二内导体10，且第二内导体10一端延伸至第二陶瓷基片11边缘，所述第二陶瓷基片11顶部表面于第二内导体10两侧设置有若干个第二金属化通孔12。
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