惠州市宝明精工有限公司张春获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市宝明精工有限公司申请的专利一种连接器与电路板的装配结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436699U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422636126.X，技术领域涉及：H01R12/58；该实用新型一种连接器与电路板的装配结构是由张春;林汉良设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种连接器与电路板的装配结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种连接器与电路板的装配结构，包括电路板本体和连接器，所述电路板本体设有沿高度方向贯穿的若干插孔，所述电路板本体的一侧表面设有第一导电层，所述插孔的内周壁设有第二导电层，所述第二导电层沿所述插孔的高度方向延伸并与所述第一导电层连接，所述连接器设于所述电路板本体背离所述第一导电层的一侧，所述连接器设有若干插针，所述插针一一对应插入所述插孔并伸出所述电路板本体，所述插针与所述第一导电层及第二导电层通过锡焊连接。本实用新型实现了连接器在单面金属电路板线路背面的安装，节省了电路板正面的空间，使得电路板更加紧凑，同时提高了散热性能。
本实用新型一种连接器与电路板的装配结构在权利要求书中公布了：1.一种连接器与电路板的装配结构，其特征在于，包括电路板本体和连接器，所述电路板本体设有沿高度方向贯穿的若干插孔，所述电路板本体的一侧表面设有第一导电层，所述插孔的内周壁设有第二导电层，所述第二导电层沿所述插孔的高度方向延伸并与所述第一导电层连接，所述连接器设于所述电路板本体背离所述第一导电层的一侧，所述连接器设有若干插针，所述插针一一对应插入所述插孔并伸出所述电路板本体，所述插针与所述第一导电层及第二导电层通过锡焊连接。
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