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本田制锁有限公司;本田技研工业株式会社佐藤雄一获国家专利权

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龙图腾网获悉本田制锁有限公司;本田技研工业株式会社申请的专利与壳体内电路板的端子连接结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113725657B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110563329.9,技术领域涉及:H01R13/52;该发明授权与壳体内电路板的端子连接结构是由佐藤雄一;渋谷稔;羽泽弘幸;尾﨑真一;宫川佳之;山积良宽设计研发完成,并于2021-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

与壳体内电路板的端子连接结构在说明书摘要公布了:本发明提供一种与壳体内电路板的端子连接结构,其中,嵌入结合有多个端子部件的树脂制的保持件与具有连接器部且构成壳体的一部分的树脂制的壳体部件嵌入结合,端子部件的一端部与收容于壳体内的电路板连接,该端子部件的另一端部配置于连接器部内,防止由保持件保持的端子部件彼此之间因水分而引起短路。保持件81以将露出孔83、84作为空洞保留的方式嵌入结合于壳体部件29,在壳体部件29形成有与露出孔83、84相通并向收容室40侧开放的开放孔87、88。

本发明授权与壳体内电路板的端子连接结构在权利要求书中公布了:1.一种与壳体内电路板的端子连接结构,壳体23具有一体地形成有连接器部29b的树脂制的壳体部件29,在壳体23内形成有收容室40,多个端子部件80的一端部与收容于该收容室40中的电路板41连接,该多个端子部件80嵌入结合于树脂制的保持件81,并且在该保持件81形成有使这些端子部件80的一部分露出的露出孔83、84,所述保持件81以将所述端子部件80的另一端部配置于所述连接器部29b内的方式嵌入结合于所述壳体部件29,所述与壳体内电路板的端子连接结构的特征在于, 所述保持件81以将所述露出孔83、84作为空洞而保留的方式嵌入结合于所述壳体部件29,在所述壳体部件29上形成有与所述露出孔83、84相通并向所述收容室40侧开放的开放孔87、88。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人本田制锁有限公司;本田技研工业株式会社,其通讯地址为:日本宫崎县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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