成都海光集成电路设计有限公司宋紫敏获国家专利权
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龙图腾网获悉成都海光集成电路设计有限公司申请的专利一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113987997B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111227934.5，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备是由宋紫敏;李重阳;祝建京;徐晓勇设计研发完成，并于2021-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备在说明书摘要公布了：本申请的实施例公开了一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备，涉及芯片设计技术领域，为提高芯片设计的效率而发明。所述方法，包括：获取预先设置的模拟凸块的类别信息，所述类别信息为根据金属凸块的特性信息，将与芯片上的多个金属凸块一一对应的模拟凸块划分为不同的类别的信息；接收所述类别信息中显示目标类别对应的目标模拟凸块的命令；根据所述命令，显示所述目标类别对应的目标模拟凸块，并隐藏除所述目标模拟凸块外的其它模拟凸块，以在芯片设计过程中，对与所述目标模拟凸块对应的金属凸块进行检查。本申请适用于在芯片设计过程中，对与所述目标模拟凸块对应的金属凸块进行检查。
本发明授权一种芯片设计中金属凸块的检查方法、装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片设计中金属凸块的检查方法，其特征在于，包括： 获取预先设置的模拟凸块的类别信息，所述类别信息为根据金属凸块的特性信息，将与芯片上的多个金属凸块一一对应的模拟凸块划分为不同的类别的信息； 接收显示所述类别信息中目标类别对应的目标模拟凸块的命令； 根据所述命令，显示所述目标类别对应的目标模拟凸块，并隐藏除所述目标模拟凸块外的其它模拟凸块，以在芯片设计过程中，对与所述目标模拟凸块对应的金属凸块进行检查； 其中，所述显示所述目标类别对应的目标模拟凸块，包括： 确定所述目标模拟凸块对应的目标金属凸块； 根据所述目标金属凸块在芯片上的位置信息，确定所述目标模拟凸块的显示位置； 在确定的显示位置上显示所述目标类别对应的目标模拟凸块。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都海光集成电路设计有限公司，其通讯地址为：610041 四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋天府软件园E5座11层22-31号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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