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联华电子股份有限公司陈志容获国家专利权

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龙图腾网获悉联华电子股份有限公司申请的专利半导体存储装置以及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114068562B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010742405.8,技术领域涉及:H10B41/30;该发明授权半导体存储装置以及其制作方法是由陈志容;帅宏勋设计研发完成,并于2020-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体存储装置以及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种半导体存储装置以及其制作方法,其中该半导体存储装置包括基底、隔离层、沟槽、半导体主动结构以及浮动栅极。隔离层设置于基底上,而沟槽贯穿隔离层且暴露出基底的一部分。半导体主动结构设置于沟槽中,且浮动栅极设置于半导体主动结构上。半导体存储装置的制作方法包括下列步骤。在基底上形成隔离层。形成沟槽贯穿隔离层且暴露出基底的一部分。在沟槽中形成半导体主动结构。在半导体主动结构上形成浮动栅极。

本发明授权半导体存储装置以及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体存储装置,其特征在于,包括: 基底; 隔离层,设置于该基底上; 沟槽,贯穿该隔离层且暴露出该基底的一部分; 半导体主动结构,设置于该沟槽中;以及 浮动栅极,设置于该沟槽中且位于该半导体主动结构上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人联华电子股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾新竹市;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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