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龙图腾网获悉广东芯聚能半导体有限公司申请的专利芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114330180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111664915.9，技术领域涉及：G06F30/33；该发明授权芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质是由王咏;闫鹏修;朱贤龙;周晓阳;刘军设计研发完成，并于2021-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质。其中，芯片封装方法包括获取目标封装结构的模型；其中，模型包括多个芯片位置；获取待使用芯片的性能参数，并根据性能参数对待使用芯片进行分组，得到多个芯片组；根据预设放置规则，在各芯片位置依次导入归属于各芯片组的芯片，并获取各芯片处于不同芯片位置时的运行参数；调整各芯片组导入的芯片位置直至运行参数均满足预设条件，并获取各芯片位置与各芯片组的当前对应关系；基于当前对应关系和目标封装结构，对待使用芯片进行封装。通过上述芯片封装方法，使得芯片封装过程中能够基于芯片组和芯片位置的对应关系进行封装，进一步提高了该封装结构下模块的整体性能。

本发明授权芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括步骤： 获取目标封装结构的模型；其中，所述模型包括多个芯片位置； 获取待使用芯片的性能参数，并根据所述性能参数对所述待使用芯片进行分组，得到多个芯片组；所述性能参数为所述待使用芯片的实际固有参数； 根据预设放置规则，在各所述芯片位置依次导入归属于各所述芯片组的芯片，并获取各所述芯片处于不同芯片位置时的运行参数；所述运行参数包括电流不均流度和结温差值； 调整各所述芯片组导入的芯片位置直至所述运行参数均满足预设条件，并获取各所述芯片位置与各所述芯片组的当前对应关系； 基于所述当前对应关系和所述目标封装结构，对所述待使用芯片进行封装； 所述性能参数包括阈值电压和导通电阻； 根据所述性能参数对所述待使用芯片进行分组，得到多个芯片组的步骤包括：根据所述阈值电压和第一预设范围，得到多个阈值电压区间；根据所述导通电阻和第二预设范围，得到多个导通电阻区间；基于各所述阈值电压区间和各所述导通电阻区间，对所述待使用芯片进行分组，得到多个芯片组； 所述方法还包括步骤：获取所述目标封装结构中各回路的寄生参数；根据所述寄生参数确定所述第一预设范围和或所述第二预设范围； 所述预设放置规则包括：在热阻小的芯片位置，根据阈值电压从低到高和或导通电阻从大到小的顺序依次导入各所述芯片组的芯片；在封装电阻小的芯片位置，根据导通电阻从大到小的顺序依次导入各所述芯片组的芯片；在封装电感大的芯片位置，根据阈值电压从低到高和或导通电阻从大到小的顺序依次导入各所述芯片组的芯片； 所述寄生参数包括寄生电阻、寄生电感、寄生电容和寄生电导；所述寄生参数为通过寄生参数提取软件获取得到；所述寄生参数提取软件用于计算各个芯片到端子、芯片pin针的所述寄生参数。

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