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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利一种适于超低温环境的芯片夹持装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114397485B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111659178.3，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种适于超低温环境的芯片夹持装置是由刘路宽;贾月明;孙皓熙;许向阳设计研发完成，并于2021-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适于超低温环境的芯片夹持装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适于超低温环境的芯片夹持装置，所述适于超低温环境的芯片夹持装置包括：支撑组件；承载组件，安装于支撑组件上端，承载组件具有用于承载芯片的承载面；多个固定组件，围绕承载面间隔排布，固定组件相对于承载面可动，以配合承载面固定芯片；支撑组件、承载组件以及固定组件均为耐冷材料件，且支撑组件以及承载组件均具有低温介质流通通道。采用本发明技术方案，使用支撑组件、承载组件、多个固定组件组成的芯片夹持装置，结构简单，避免了使用吸盘或电机结构，降低了成本。且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。

本发明授权一种适于超低温环境的芯片夹持装置在权利要求书中公布了：1.一种适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，包括： 支撑组件； 承载组件，安装于所述支撑组件上端，所述承载组件具有用于承载芯片的承载面； 多个固定组件，围绕所述承载面间隔排布，所述固定组件相对于所述承载面可动，以配合所述承载面固定所述芯片； 所述支撑组件、所述承载组件以及所述固定组件均为耐冷材料件，且所述支撑组件以及所述承载组件均具有低温介质流通通道； 所述芯片夹持装置用于浸入低温介质中； 所述支撑组件包括： 中空的底座，呈圆台状，所述底座的周壁设有至少一个贯通的槽口；中空的工作台座，呈圆柱状，所述工作台座的一端通过翻边结构与所述底座连接，所述工作台座与所述底座内部连通； 所述承载组件包括： 定位台座，底部与所述工作台座的另一端连接，所述定位台座的顶部设有第一凹槽，所述第一凹槽的底壁具有连通所述工作台座内部的贯通通道； 承片台，底部与所述定位台座的顶部连接，所述承片台的底部设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽限定出容纳空间，所述承载面位于所述承片台的顶部。

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