稳懋半导体股份有限公司林儒贤获国家专利权
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龙图腾网获悉稳懋半导体股份有限公司申请的专利半导体结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114765170B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111441109.5，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体结构是由林儒贤;钟荣涛;蔡绪孝;林熙琮;谢镇安;陈奕涵;邵耀亭设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：一种半导体结构，包括一基板、设置于前述基板的上方的一主动装置以及一被动装置。前述主动装置设置于前述基板的第一区域中，前述被动装置设置于前述基板的第二区域中。此半导体结构还包括一保护层覆盖前述被动装置的顶面。前述保护层具有一开口，此开口暴露出前述主动装置。本发明使通常产生于主动装置的源极电极漏极电极与栅极电极之间的寄生电容可以明显降低，并且可以改善主动装置的电子特性。
本发明授权半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 一基板； 一主动装置，设置于所述基板的上方且位于所述基板的一第一区域中； 一被动装置，设置于所述基板的上方且位于所述基板的一第二区域中； 一保护层，覆盖所述被动装置的一顶面，其中所述保护层具有一开口，所述开口暴露出所述主动装置；以及 一遮蔽结构，在所述基板的上方，所述遮蔽结构是在所述保护层的所述开口的上方定义出一气腔。
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