三菱电机株式会社藤井秀纪获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114864700B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210555566.5,技术领域涉及:H10D8/00;该发明授权半导体装置的制造方法是由藤井秀纪设计研发完成,并于2019-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了:本发明目在于提供能够在确保耐压的同时,抑制恢复时的峰值电流的技术。半导体装置的制造方法具备以下工序:在p型杂质浓度恒定的半导体衬底,通过照射或注入n型杂质,从而形成阳极层以及第1半导体层,所述阳极层的p型杂质浓度是恒定的,所述第1半导体层的n型杂质浓度具有分布,所述第1半导体层中的所述阳极层侧的部分的n型杂质浓度比所述阳极层的p型杂质浓度低;以及形成第2半导体层,所述第2半导体层是与所述阳极层之间夹着所述第1半导体层而配置的,n型杂质浓度比所述第1半导体层高且是恒定的。
本发明授权半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置的制造方法,其具备以下工序: 在p型杂质浓度恒定的半导体衬底,通过照射或注入n型杂质,从而形成阳极层以及第1半导体层,所述阳极层的p型杂质浓度是恒定的,所述第1半导体层的n型杂质浓度并非恒定而是具有分布,所述第1半导体层中的所述阳极层侧的部分的n型杂质浓度比所述阳极层的p型杂质浓度低;以及 形成第2半导体层,所述第2半导体层是与所述阳极层之间夹着所述第1半导体层而配置的,n型杂质浓度比所述第1半导体层高且是恒定的。
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