苏州晶方半导体科技股份有限公司谢国梁获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶方半导体科技股份有限公司申请的专利晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274553B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210924651.4，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构是由谢国梁设计研发完成，并于2022-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供一晶圆级基板；在所述晶圆级基板的上表面形成再布线层，所述再布线层包括金属层，所述再布线层内设有无源器件，所述无源器件电性连接所述金属层；提供芯片，所述芯片具有感应区以及与感应区电耦合的焊垫，将所述芯片倒装于所述再布线层上且所述焊垫与所述金属层电性连接；填充塑封材料对所述芯片和再布线层进行塑封；剥离所述晶圆级基板，并在所述再布线层表面形成外接凸起，所述外接凸起与所述金属层电性连接；对形成的晶圆级封装结构进行切割，获得多个独立的芯片封装结构。本发明的晶圆级芯片封装方法，能够提高封装效率，减小封装体积。
本发明授权晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级芯片封装方法，其特征在于，包括： 提供一晶圆级基板； 在所述晶圆级基板的上表面形成再布线层，所述再布线层包括金属层，所述再布线层内设有无源器件，所述无源器件电性连接所述金属层； 提供芯片，所述芯片具有感应区以及与感应区电耦合的焊垫，将所述芯片倒装于所述再布线层上且所述焊垫与所述金属层电性连接； 填充塑封材料对所述芯片和再布线层进行塑封； 剥离所述晶圆级基板，并在所述再布线层表面形成外接凸起，所述外接凸起与所述金属层电性连接； 对形成的晶圆级封装结构进行切割，获得多个独立的芯片封装结构； 在填充塑封材料对芯片和再布线层进行塑封的步骤之前，还包括：对所述芯片进行层压，并在所述芯片表面和所述再布线层表面形成层压层的步骤，所述塑封材料填充于所述层压层的表面。
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