台湾积体电路制造股份有限公司沈育佃获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312375B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210243980.2，技术领域涉及：H01L21/027；该发明授权使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法是由沈育佃;谢艮轩;张世明设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法在说明书摘要公布了：本公开总体涉及使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法。半导体处理系统包括布局数据库，该布局数据库存储指示要形成在晶圆中的特征的多个布局。半导体处理系统包括布局分析器，该布局分析器分析布局，并且针对每个布局确定非垂直粒子轰击工艺是否应当与光刻工艺结合使用以在晶圆中形成布局的特征。
本发明授权使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理方法，包括： 存储与晶圆的第一布局相关联的布局数据； 从所述布局数据中提取指示与所述第一布局的特征相关联的尺寸的特征数据； 将所述特征数据与选择规则进行比较； 响应于所述特征数据满足所述选择规则，来选择非垂直粒子轰击工艺以用于在所述晶圆中实现所述第一布局；以及 响应于选择所述非垂直粒子轰击工艺而调整所述第一布局，其中，调整所述第一布局包括：使第一导电过孔位置和第二导电过孔位置更靠近在一起。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励