鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司韦文竹获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利天线封装体的制作方法以及天线封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115411510B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110589604.4，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权天线封装体的制作方法以及天线封装体是由韦文竹;王艳艳;何明展;沈芾云设计研发完成，并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线封装体的制作方法以及天线封装体在说明书摘要公布了：一种天线封装体的制作方法，包括以下步骤：提供第一中间体，所述第一中间体包括层叠设置的第一线路基板、馈线层以及第二线路基板，所述第二线路基板背离所述馈线层的表面开设有空腔，所述第一线路基板包括天线层；提供第二中间体，所述第二中间体包括第三线路基板以及芯片，所述芯片位于所述第三线路基板的表面；将所述芯片与所述空腔对应设置，压合所述第一中间体与所述第二中间体，形成所述天线封装体。本申请还提供一种天线封装体。
本发明授权天线封装体的制作方法以及天线封装体在权利要求书中公布了：1.一种天线封装体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供第一中间体，所述第一中间体包括层叠设置的第一线路基板、馈线层以及第二线路基板，所述第一线路基板包括天线层以及第一介质层，所述馈线层包括中间介质层和中间线路层，所述第二线路基板包括第二介质层，所述中间介质层在固化后的模量大于所述第一介质层以及所述第二介质层固化后的模量，所述第二线路基板上背离所述馈线层的表面开设有空腔； 提供第二中间体，所述第二中间体包括第三线路基板以及芯片，所述芯片位于所述第三线路基板的表面，所述第三线路基板包括第三线路层；以及 将所述芯片与所述空腔对应设置，压合所述第一中间体与所述第二中间体，形成所述天线封装体； 其中，所述中间线路层和所述第三线路层均包括铜层，所述芯片位于所述铜层的投影面积内；所述第三线路基板覆盖所述空腔以及所述第二线路基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励