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龙图腾网获悉材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司申请的专利转载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211139323.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权转载装置是由郑英杰;蒲勇;韩跃斌;赵鹏;黄名海设计研发完成，并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本转载装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种转载装置，属于晶圆制造技术领域。转载装置包括托盘、支撑件和升降机构；托盘包括托盘本体和托举盘，托盘本体的上表面开设有第一容置槽，托举盘容置于第一容置槽内，且托举盘的顶面平齐于或低于托盘本体的上表面；第一容置槽的槽底开设第一通孔；托举盘用于接合产品；支撑件用于支撑托盘本体；升降机构包括升降驱动件和设于升降驱动件输出端的升降柱，升降柱竖直向上贯穿第一通孔后，与托举盘接合。本发明能够解决现有托盘承载晶圆方式容易导致取放片失败或者晶圆破碎的问题。

本发明授权转载装置在权利要求书中公布了：1.一种转载装置，其特征在于，包括： 托盘20，包括托盘本体21和托举盘22，所述托盘本体21的上表面开设有第一容置槽212，所述托举盘22容置于所述第一容置槽212内，且所述托举盘22的顶面平齐于或低于所述托盘本体21的上表面；所述第一容置槽212的槽底开设第一通孔211；所述托举盘22用于接合产品100； 支撑件30，用于支撑所述托盘本体21； 升降机构40，包括升降驱动件41和设于所述升降驱动件41输出端的升降柱42，所述升降柱42竖直向上贯穿所述第一通孔211后，与所述托举盘22接合, 所述托盘本体21为圆形结构，所述升降柱42为圆柱形结构，且当所述升降柱42贯穿所述第一通孔211时，所述升降柱42与所述托盘本体21的中心轴线相重合, 所述转载装置还包括两个随动结构51，所述随动结构51包括： 水平驱动件511，所述水平驱动件511的驱动方向沿第一方向； 安装板512，设于所述水平驱动件511的输出端； 两个滚轮513，在所述安装板512上沿第二方向呈间隔设置，且两个所述滚轮513沿所述第二方向的间距小于所述托盘本体21的外径，所述第一方向与所述第二方向在水平面内相垂直；所述滚轮513的转动轴线沿竖直方向延伸，所述滚轮513用于与所述托盘本体21的外周壁滚动接触； 所述随动结构51设置有两个，两个所述随动结构51相对于所述升降柱42呈中心对称设置；两个所述随动结构51的四个所述滚轮513呈矩形分布，且所述矩形的中心位于所述中心轴线上。

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