深南电路股份有限公司陈冲获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种电路板的制作方法及其电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551203B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110745503.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板的制作方法及其电路板是由陈冲设计研发完成，并于2021-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板的制作方法及其电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板的制作方法及其电路板，包括步骤S100：在压合半固化片前，测试内层阻抗线的阻抗，得到当前内层阻抗值；S200：根据内层阻抗值和外层阻抗值的对应关系，得到外层预测阻抗值；S300：根据外层预测阻抗值判断当前内层阻抗值是否需要修正；若是，则修正当前内层阻抗线的阻抗；若否，则不修正当前内层阻抗线的阻抗。本发明的电路板的制作方法可以及时对内层阻抗进行修正调整，提高合格率，降低成本，避免不合格的电路板报废问题。
本发明授权一种电路板的制作方法及其电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤： 在压合半固化片前，测试内层阻抗线的阻抗，得到当前内层阻抗值； 根据内层阻抗值和外层阻抗值的对应关系，得到外层预测阻抗值； 根据外层预测阻抗值判断当前内层阻抗值是否需要修正；若是，则修正当前内层阻抗线的阻抗；若否，则不修正当前内层阻抗线的阻抗； 所述内层阻抗值和外层阻抗值的对应关系满足以下公式： 其中，Z0为外层阻抗值，Z1为内层阻抗值，D为电路板叠层后的介质厚度，A为外层阻抗测试中介质厚度，ε为介电常数，εr为阻抗线材料的相对介电常数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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