北京航空航天大学刘长波获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利一种超薄透明的薄膜温度传感器及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115615573B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211369773.8,技术领域涉及:G01K7/22;该发明授权一种超薄透明的薄膜温度传感器及其制备方法是由刘长波;孙孟威;邓元设计研发完成,并于2022-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄透明的薄膜温度传感器及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种超薄透明的薄膜温度传感器,自上而下依次为:上部封装层、电极层、功能材料层、下部封装层、牺牲层和基底,所述上部封装层、所述下部封装层和所述电极层均采用透光材料,所述功能材料层为NTC热敏电阻。本发明采用上述结构的一种超薄透明的薄膜温度传感器及其制备方法,利用先沉积再剥离的方法制备无支撑的薄膜温度传感器,从而充分利用NTC热敏电阻的热敏特性。
本发明授权一种超薄透明的薄膜温度传感器及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种超薄透明的薄膜温度传感器的制备方法,其特征在于:所述超薄透明的薄膜温度传感器自上而下依次为:上部封装层、电极层、功能材料层、下部封装层、牺牲层和基底,所述上部封装层、所述下部封装层和所述电极层均采用透光材料,所述功能材料层为NTC热敏电阻,所述NTC热敏电阻的透光率大于50%;所述电极层采用叉指电极,所述叉指电极与焊盘相连接;所述牺牲层的材料采用铝酸锶、砷化铝、氧化硅、氧化锗、氮化硅、镍、铜、锌、铝或镁中的一种;所述上部封装层和所述下部封装层的材料采用氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅或氧化锆中的一种或几种; 所述超薄透明的薄膜温度传感器的制备方法,步骤如下: S1、在基底上通过薄膜沉积法得到牺牲层; S2、在牺牲层上通过薄膜沉积法制备透光性良好的下部封装层; S3、在下部封装层上采用薄膜沉积法或溶胶凝胶法图案化制备NTC热敏电阻以得到功能材料层,对加装了功能材料层的器件进行高温退火处理以提高稳定性; S4、利用薄膜沉积法制备透光性良好的叉指电极和焊盘; S5、利用薄膜沉积法制备透光性良好的上部封装层,用来保护功能层; S6、利用刻蚀剂溶解牺牲层,将薄膜温度传感器从基底上剥离,得到无支撑的超薄透明的薄膜温度传感器。
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