株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社铃木保夫获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利头悬架组件及盘装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115691565B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210046570.9，技术领域涉及：G11B5/187；该发明授权头悬架组件及盘装置是由铃木保夫;木土拓磨设计研发完成，并于2022-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本头悬架组件及盘装置在说明书摘要公布了：提供抑制电极的短路而电连接的可靠性提高的头悬架组件及盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备支承板、设置于支承板上的布线构件40、安装于布线构件的头及安装于布线构件的压电元件50。布线构件具备固定于支承板的金属板44a、基础绝缘层44b、层叠于基础绝缘层且形成有第1连接焊盘、第2连接焊盘70b、多个布线的导电层44c及层叠于导电层的覆盖绝缘层44d。基础绝缘层具有在第2连接焊盘的附近形成于与压电元件的端部相对的区域的第1凹处HE2，覆盖绝缘层具有沿着第1凹处凹陷的凹处和设置于凹处的开口部OP1。压电元件通过导电性粘接材料Ad连接于第2连接焊盘，导电性粘接材料的一部分填充于覆盖绝缘层的凹处及开口部。
本发明授权头悬架组件及盘装置在权利要求书中公布了：1.一种头悬架组件，具备： 支承板； 布线构件，其具备具有第1连接焊盘及第2连接焊盘的安装部，设置于所述支承板； 头，其安装于所述布线构件；及 压电元件，其具有通过导电性粘接材料连接于所述第1连接焊盘的第1电极和通过导电性粘接材料连接于所述第2连接焊盘的第2电极，安装于所述安装部， 所述布线构件具有：配置于所述支承板上的金属板；层叠于所述金属板的基础绝缘层；层叠于所述基础绝缘层且形成有所述第1连接焊盘、所述第2连接焊盘及多个布线的导电层；及层叠于所述导电层及所述基础绝缘层的覆盖绝缘层， 所述覆盖绝缘层具有第1焊盘开口，所述第1电极通过所述第1焊盘开口，经由所述导电性粘接材料连接于所述导电层， 所述基础绝缘层包括位于所述第1焊盘开口的下方的第1区域和位于所述压电元件的侧面的下方的第2区域，所述第2区域中的所述基础绝缘层的厚度小于所述第1区域中的所述基础绝缘层的厚度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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