中国电子科技集团公司第二十四研究所陈勇获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十四研究所申请的专利芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910867B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211620977.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法是由陈勇;郑旭;谢廷明设计研发完成，并于2022-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法，芯片倒膜装置包括载板，所述载板具有正面以及与正面相对的背面，所述正面开设有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的形状与芯片盒相适配，所述芯片盒放置槽的两侧分别开设有一与其连通的手持取放槽；所述背面设置有圆形的绷膜凸台，所述绷膜凸台上开设有四条切槽，四条所述切槽分别与芯片盒的四边相对应，且相邻两条切槽之间留有间隙。本发明中，芯片倒膜装置结构简单，可以将芯片盒中的芯片整体倒膜至承载膜上，加工成本低、兼容性强，可提高芯片倒膜成功率。
本发明授权芯片倒膜装置、方法及提高芯片自动贴片时吸取率的方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒膜装置，其特征在于：包括载板和子母扩晶环，所述载板具有正面以及与正面相对的背面，所述正面开设有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的形状与芯片盒相适配，所述芯片盒放置槽的两侧分别开设有一与其连通的手持取放槽；所述背面设置有绷膜凸台，所述绷膜凸台上开设有四条切槽，四条所述切槽分别与芯片盒的四边相对应，且相邻两条切槽之间留有间隙；所述子母扩晶环包括子环以及套设在子环上的母环，所述绷膜凸台呈圆形，所述子环的内径与绷膜凸台的外径相适配。
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