三菱电机株式会社阿部俊一获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115917733B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080103086.4，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体装置模块及其制造方法是由阿部俊一设计研发完成，并于2020-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置模块及其制造方法在说明书摘要公布了：具备：器件20，其设置在有机基板10的表面；散热块40，其被粘合、固定于器件20的表面；以及模制树脂50，其以使散热块40的至少一面露出的方式密封器件20，散热块40包含第一部分40a和第二部分40b，它们为材质的硬度不同的部分，散热块40从自模制树脂50露出的一侧的第一部分40a至与器件20粘合的一侧的第二部分40b硬度具有梯度，第一部分40a比第二部分40b材质硬，维持砂轮的良好磨削性。
本发明授权半导体装置模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置模块，其特征在于， 具备： 器件，其设置在基板的表面； 散热块，其设置在所述器件的表面；以及 模制树脂，其以使所述散热块的至少一面露出的方式密封所述器件， 所述散热块包含材质的硬度不同的两个部分，并且从自所述模制树脂露出的一侧的第一部分至与所述器件接触的一侧的第二部分硬度具有梯度，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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