山东省鲁南地质工程勘察院(山东省地质矿产勘查开发局第二地质大队)王景广获国家专利权
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龙图腾网获悉山东省鲁南地质工程勘察院(山东省地质矿产勘查开发局第二地质大队)申请的专利一种地质勘探传感器装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013918B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211726903.9，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种地质勘探传感器装置及其制造方法是由王景广设计研发完成，并于2022-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种地质勘探传感器装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种地质勘探传感器装置及其制造方法，该装置包括：控制芯片、具有凸起部和平坦部的第一密封层、在第一密封层上的布线层、通过第一焊球接合至布线层上的传感器芯片以及至少覆盖传感器芯片的侧面和上表面的第二密封层。本发明先将传感器芯片和控制芯片进行接合，然后再一起进行二次封装，最后接合盖板，这样，使得传感器芯片和控制芯片的电传输路径最短，且实现电接合的灵活性。
本发明授权一种地质勘探传感器装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种地质勘探传感器装置的制造方法，其包括： 1在临时载板上固定控制芯片，并在所述临时载板上形成第一密封层，所述第一密封层覆盖所述控制芯片，并在所述控制芯片对应位置形成凸起部，所述凸起部的高度大于所述第一密封层其他位置处的平坦部； 2在所述凸起部中形成多个第一导电通孔以电连接所述控制芯片，并在所述第一密封层形成布线层，所述布线层从所述凸起部的上表面延伸至所述平坦部的上表面，并且所述布线层电连接所述第一导电通孔；其中，所述布线层具有位于所述平坦部的上表面上的多个第一焊盘； 3提供传感器芯片，所述传感器芯片的非有源面具有多个第一焊球，多个第一焊球分别接合至多个第一焊盘上； 4在所述第一密封层上形成第二密封层，所述第二密封层至少覆盖所述传感器芯片的侧面和上表面，所述第二密封层具有高于所述传感器芯片的有源面的上表面； 5在所述第二密封层中形成位于所述有源面上的支撑环，所述支撑环的下表面与所述有源面齐平，所述支撑环的上表面与所述第二密封层的上表面齐平； 6在所述第二密封层上接合盖板； 7移除所述临时载板，形成贯穿所述第一密封层且电连接至所述布线层的多个第二导电通孔，并在所述第一密封层的下表面接合多个第二焊球，以电连接所述第二导电通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东省鲁南地质工程勘察院(山东省地质矿产勘查开发局第二地质大队)，其通讯地址为：272100 山东省济宁市兖州区建设东路272号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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